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對于蘋果來說，信號似乎是一個永遠繞不過去的坎。
早在2010年的iPhone 4之上，就鬧出了一個“天線門”。在這一年的6月24日，舉世矚目的iPhone 4正式發(fā)布，但在數(shù)小時后，就有美國網(wǎng)友在論壇上發(fā)布帖子，稱iPhone4引以為傲的框線天線設(shè)計存在致命缺陷，在用戶用手緊握iPhone4的時候，其移動網(wǎng)絡的信號就會在數(shù)分鐘內(nèi)完全衰減到無法通話的水平，這就是著名的“死亡之握”。
但蘋果依舊保持了我行我素的傲慢，這種傲慢貫穿了蘋果公司歷史的始終，有忠實用戶發(fā)郵件給史蒂夫·喬布斯：“我很喜歡這款手機，但是一握住手機兩側(cè)的金屬縫，信號就沒了。請問能解決嗎？”
而喬布斯卻拒不承認這個問題，他甚至告訴用戶“你最好改一種方式來拿手機”，即使在針對“天線門”的發(fā)布會上，他也回避了道歉這回事，只是簡單地說：“你知道，我們不是完美的，而且，手機也不是完美的。但我們希望所有的使用者滿意，如果你不知道這點的話，那你還不夠了解蘋果?！?/p>
最后的最后，蘋果也沒召回這部分有問題的iPhone 4，只是免費贈送了一款Bumper手機保護套，順便把火燒到諾基亞、摩托羅拉和黑莓這些手機廠商身上，表示其他家的智能手機也會有這樣的問題，后續(xù)甚至被當成了危機公關(guān)的典范。
但如今iPhone的信號依舊是用戶吐槽最多的一個點，大家內(nèi)心或多或少有個疑問，搞出了世界最強移動芯片的蘋果，為什么搞不定信號，還有那枚不起眼的基帶芯片？
2007年的iPhone初代，并不如今天這般成熟，沒有做過手機的蘋果，利用自己已有iPod和Mac的供應鏈，“拼湊”出了一臺硬件設(shè)備：處理器、NAND和SDRAM是三星的，觸摸屏來自德國Balda，圖像傳感器來自美光，MARVELL則是WiFi芯片，Wolfson負責音頻芯片，連英特爾也參了一腳，為蘋果提供了NOR和SRAM芯片……
而對于必不可少的基帶，蘋果選擇了由德國豪門西門子獨立出來的半導體部門——英飛凌，型號為M1817A11，據(jù)當時的法國分析師稱，蘋果使用了英飛凌MP-E+或MP-EU的技術(shù)平臺，兩個平臺都可以管理 Flash、Java 和彩信，同時還內(nèi)置了GPS、FM調(diào)諧器和3G功能，彼時甚至有樂觀的網(wǎng)游預計，在發(fā)售后不久，初代iPhone（只支持2G網(wǎng)絡）就能通過固件更新來支持3G網(wǎng)絡。
英飛凌此前由于基帶產(chǎn)品需求下降和定價壓力，以及主要客戶Ben-Q的破產(chǎn)，通信解決方案部門在 2006 年的凈銷售額已經(jīng)出現(xiàn)了下降，開始通過裁員來降低成本，而在贏得蘋果這個大客戶后，瞬間掃清了之前種種陰霾，在iPhone的拆解報告發(fā)布后，英飛凌股票甚至還在當年的7月2日上漲了 3%，達到了17.03美元。
按理說，蘋果幫英飛凌的通信業(yè)務解了燃眉之急，是件大喜事，但英飛凌緊縮的眉頭卻并沒有因此而舒展半分，反而陷入了兩難的境地。
問題還是出在了英飛凌的基帶產(chǎn)品上，初代iPhone并不支持已大規(guī)模普及的3G，意味著剛推出就已經(jīng)過時了，抓緊時間出3G機型是消費者也是蘋果的迫切需求，但事實上，英飛凌作為一家歐洲公司，并沒有太多關(guān)于美國3G網(wǎng)絡的經(jīng)驗，還處在摸著石頭過河的階段。
iPhone 3G于2008年7月正式發(fā)售，由于支持了更快的3G網(wǎng)絡，一度成為市面上最暢銷的手機之一，首周銷量就達到了100萬部，但它在移動網(wǎng)絡方面的表現(xiàn)并不盡如人意。大量用戶在網(wǎng)站和博客上抱怨，iPhone 3G并不能跑滿3G網(wǎng)絡的速度，即使身處3G覆蓋的區(qū)域，信號也經(jīng)?；浠?G，英飛凌的基帶芯片就是罪魁禍首。
當時《商業(yè)周刊》的報道援引了消息人士的話稱，問題出在英飛凌技術(shù)上，該技術(shù)實際上“相當新，未經(jīng)實驗室環(huán)境外的大量測試”，其表示，蘋果對英飛凌芯片進行了“超頻“，讓它能夠要求比它所需要的更強大的 3G 信號，從而導致了如果同一區(qū)域有太多人試圖同時使用 iPhone，就會切換回較慢的網(wǎng)絡。
這事不光影響到了iPhone的口碑，也影響到了蘋果手機的獨家銷售商——AT&T，三方之間逐漸心生嫌隙，而深究起來，竟然只是因為一枚小小的基帶芯片。
需要注意的是，蘋果為什么在初代iPhone上執(zhí)意使用英飛凌而非高通這樣的美國本土廠商，很大原因就是成本，根據(jù)拆解報告，英飛凌芯片的物料成本是15.25美元，占iPhone總成本的6.1%，而同時期的黑莓Storm搭載了高通 MSM7600 基帶處理器，成本約為35美元，占總成本的17.2%，成本翻了一倍還不止，也難怪蘋果明知英飛凌不太行的情況下，還要執(zhí)意在iPhone上使用它的基帶了。
但有些讓人啼笑皆非的是，蘋果除了在芯片成本上省了點錢外，另外也沒少交學費：根據(jù)蘋果提交的文件：自 2007 年發(fā)布 iPhone 以來，蘋果公司一直在間接向高通支付許可費，2007 年，蘋果發(fā)布了第一款使用英飛凌基帶處理器芯片組的 iPhone，但由于專利問題，使用它還需要向高通支付許可費，當時高通沒有按照慣例的"FRAND"條款直接向蘋果公司授予許可，而是與特定的蘋果合同制造商（"CMs"），即制造和組裝蘋果產(chǎn)品的第三方制造商簽訂了保密許可協(xié)議，由CMs來支付高通的專利使用費，最終將費用全部轉(zhuǎn)嫁給蘋果。
為了減免過高的專利費，蘋果于2007年與高通簽訂了一份 "營銷激勵協(xié)議"，禁止蘋果銷售 WiMAX 終端，這是一種新興的 4G 標準，與 LTE 有競爭關(guān)系，而高通在這方面缺乏有意義的專利，一方是為了壓縮成本，一方是為了投資未來市場，就這樣達成了難得的共識。
但這些協(xié)議并沒有解決iPhone的網(wǎng)絡問題，而是把問題往后推，英飛凌基帶只支持3GSM（WCDMA），意味著它在美國只能支持AT&T，越獄后也只能額外支持T-Mobile，當全美最大的運營商Verizon對熱銷的iPhone拋來橄欖枝時，蘋果最終還是向錢妥協(xié)了。
2010年6月， iPhone 4發(fā)售，雖然依舊只支持3GSM網(wǎng)絡，但在它發(fā)布前，關(guān)于iPhone推出CDMA版的傳言就甚囂塵上，伴隨著2011 年1月Verizon iPhone的正式推出，AT&T和英飛凌獨占的GSM iPhone成為了往事，高通作為CDMA專利最大持有者之一，沒有任何意外地成為了蘋果新的供應商。
根據(jù)拆解，Verizon版的iPhone 4搭載的正是來自高通的MDM6600基帶處理器，其不僅支持CDMA標準，還順帶支持了GSM標準（僅硬件），包括最高 14.4 Mbps 的 3G HSPA+ 和最高 14.7 Mbps 的 EV-DO rev B……此外，Verizon版的iPhone 4的“死亡之握”問題大大減輕，還額外加入了移動熱點的功能。
借用蘋果一句廣告詞：用了高通基帶的iPhone，唯一的不同，是處處不同。
圖文來源 公眾號《半導體行業(yè)觀察》邵逸琦